測試系統

硬體設備

• 半自動化 LED wafer/chip 點測設備
• 漏電流測試模組
• 電源量測單元
• 光學測試模組
• ESD 測試模組 (選配)

58173-FC為針對覆晶型(Flip Chip) LED開發的半自 動點測設備。特殊的無鉆孔玻璃平臺設計使得收光路徑上無任何干涉，因而達到更加精 準的量測。

延用致茂研發的高速精準的LED全光通量的量測 方式 ，這種**的量測方式不僅比傳統 方式收集更多的LED部分光通量，也明顯的改善 提升了量測準確度。

在光學量測方面，主波長、峰波長、色溫等均可 透過致茂獨特的光學設計與元件取得**且穩 定快速之數據；在電性測試方面，58173-FC 則 具備完整之電源量測單元，無論順向電壓、漏電 流、逆向崩潰電壓等 LED 電性特性，均可于一 次滿足使用者的測試需求。

58173-FC將Prober和Tester完全整合，搭配彈性 調整的軟體操作界面及*佳邏輯演算法使得生產 效益大幅提升 ；完善的量產測試統計報表及分 析工具可以讓使用者用輕松掌握生產狀況。