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由于使用的高速相機以及自行開發之檢測演算法,7935可以在2分鐘內檢測完2” LED晶圓,換算為單顆處理時間為15msec。7935同時也提供了自動對焦與翹曲補償功能,以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。7935可配置3種不同倍率,使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測倍率。系統搭配的*小解析度為0.7um,一般來說,可以檢測2um左右的瑕疵尺寸。
系統功能
在擴膜之后,晶粒或晶圓可能會產生不規則的排列,7935也提供了搜尋及排列功能以轉正晶圓。此外,7935擁有人性化的使用介面可降低學習曲線,所有的必要資訊,如晶圓分布,瑕疵區域,檢測參數及結果,均可清楚地透過UI呈現。
瑕疵資料分析
所有的檢測結果均會被記錄下來,而不僅僅是良品/**品的結果。這有助于找出一組*佳參數,達到漏判與誤判的平衡點。瑕疵原始資料亦有幫助于分析瑕疵產生之趨勢,并回饋給制程人員進行改善。
綜合上述說明,7935是晶圓檢測制程考量成本與效能的*佳選擇。